工業(yè)陶瓷顏色大多數(shù)都偏白色，所以有許多人為了美觀優(yōu)化對(duì)一些工業(yè)陶瓷板進(jìn)行金屬表面化加工，從而使其運(yùn)用范圍更加廣泛，下面科眾陶瓷廠先給大家介紹下一下共燒法技術(shù)。
隨著微電子產(chǎn)品發(fā)展趨向于功能多樣化、高性能化和產(chǎn)品小型化，特別是5G通信技術(shù)發(fā)展要求通信設(shè)備（網(wǎng)絡(luò)基站、大型濾波器）等有更高的功率，因而陶瓷基板以其低熱阻、耐高壓、高散熱、壽命長(zhǎng)等優(yōu)良特性，在大功率LED產(chǎn)業(yè)、高頻電子設(shè)備、大型網(wǎng)絡(luò)基站、濾波器件等領(lǐng)域具有非常廣泛的應(yīng)用前景。而陶瓷基板表面金屬化是決定其實(shí)際應(yīng)用的重要前提。
一、共燒法
共燒多層陶瓷基板因利用厚膜技術(shù)將信號(hào)線、微細(xì)線等無(wú)源元件埋入基板中能夠滿(mǎn)足集成電路的諸多要求，目前得到了廣泛的關(guān)注。
共燒多層陶瓷基板因利用厚膜技術(shù)將信號(hào)線、微細(xì)線等無(wú)源元件埋入基板中能夠滿(mǎn)足集成電路的諸多要求，目前得到了廣泛的關(guān)注。
共燒法分為高溫共燒和低溫共燒。兩者工藝流程基本相同，首先將陶瓷粉體與有機(jī)粘接劑混合形成漿料，再利用刮刀把漿料加工成片狀，經(jīng)干燥后形成陶瓷生坯，然后根據(jù)設(shè)計(jì)要求在生坯上加工導(dǎo)通孔并填充金屬粉末，利用絲網(wǎng)印刷技術(shù)在生坯表面涂布形成線路圖形，最后將各層生坯層疊后進(jìn)行壓合，在共燒爐內(nèi)完成燒結(jié)并成型。具體如下：
共燒法工藝流程
高溫共燒溫度為1300~1600 ℃，而低溫?zé)Y(jié)溫度則為850~900℃，造成這種差別的主要原因在于低溫?zé)Y(jié)漿料中加入了可以降低燒結(jié)溫度的玻璃材料。
共燒法用于陶瓷基板表面金屬化優(yōu)點(diǎn)是：在增加組裝密度、縮短互連長(zhǎng)度、減少信號(hào)延遲、減小體積、提高可靠性等方面具有顯著的優(yōu)勢(shì)，特別適用于高頻通訊用組件。
缺點(diǎn)是：層壓過(guò)程中也極易造成圖形對(duì)位不精準(zhǔn)而導(dǎo)致公差累積過(guò)大等問(wèn)題。
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本文“工業(yè)陶瓷板金屬表面化技術(shù)簡(jiǎn)介”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時(shí)間：2021-10-16 14:51:16
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